MediaTek Siapkan Varian Dimensity 9600 Usung Chipset 2nm TSMC

Strategi baru sedang dirancang MediaTek untuk memperkuat lini chipset flagship generasi berikutnya. Berdasarkan rumor yang beredar di China, produsen semikonduktor tersebut tengah menyiapkan tiga varian sekaligus dalam keluarga Dimensity 9600, yakni Dimensity 9600s, Dimensity 9600 Pro, dan Dimensity 9600 Pro Max seperti dilansir dari Gadget. Skema pengembanan produk ini menandai perubahan pola rilis MediaTek.

Perusahaan memutuskan untuk langsung menghadirkan varian Pro dan Pro Max tanpa meluncurkan model reguler. Dimensity 9600s diposisikan sebagai versi penyempurnaan dari generasi sebelumnya, Dimensity 9500. Chipset ini masih mengandalkan proses fabrikasi 3nm, sehingga peningkatan performa maupun efisiensi dayanya diprediksi tidak terlampau jauh dari pendahulunya.

Perubahan besar justru dihadirkan pada Dimensity 9600 Pro dan Dimensity 9600 Pro Max. Dua varian tertinggi ini dilaporkan telah mengadopsi teknologi fabrikasi 2nm dari TSMC. Meskipun rincian teknis resminya belum terungkap, keduanya dikabarkan mengusung konfigurasi CPU yang berbeda.

Peta Persaingan Chipset Flagship

Langkah MediaTek ini dinilai mirip dengan strategi Qualcomm pada Snapdragon 8 Elite Gen 6. Pembagian kasta pada jajaran Dimensity 9600 dirancang untuk menempel ketat posisi kompetitor utamanya di segmen premium.

Dimensity 9600 Pro diproyeksikan bakal berhadapan langsung dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6. Sementara itu, Dimensity 9600 Pro Max disiapkan untuk bersaing dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, sedangkan Dimensity 9600s berada satu tingkat di bawah keduanya karena masih menggunakan fabrikasi 3nm.

Rangkaian SoC flagship terbaru dari MediaTek ini diperkirakan mulai debut pada smartphone yang meluncur September mendatang. Seri vivo X500 dan OPPO Find X10 disebut-sebut bakal menjadi jajaran perangkat pertama yang mengadopsi chipset tersebut.