Desain Chip Apple A20 Pro Adopsi Metode Exynos Samsung

Apple yang dikenal mandiri dalam rancangan komponen dilaporkan mengambil inspirasi dari kompetitornya untuk prosesor generasi mendatang. Perusahaan teknologi ini disebut mengadopsi metode penataan yang telah diterapkan oleh Samsung pada seri Exynos. Bocoran terbaru yang dilansir dari Gadget mengungkapkan bahwa komponen A20 Pro bakal memakai tata letak baru.

Memori DRAM tidak lagi ditumpuk di atas melainkan diletakkan pada posisi berdampingan dengan chip utama atau die. Konsep arsitektur tersebut menyerupai teknologi kemasan FOWLP-SbS yang diperkenalkan Samsung pada Exynos 2700. Pergeseran posisi ini memengaruhi ruang penempatan sistem pendingin perangkat.

DRAM yang berada di sebelah Application Processor membuat area pelepasan panas menjadi lebih lapang sehingga suhu dapat dikelola secara optimal. Samsung mengandalkan komponen Heat Path Block berukuran besar pada Exynos 2700 untuk meratakan suhu.

Apple menempuh jalur serupa namun menerapkan mekanisme pelepasan panas yang berbeda. Komponen A20 Pro diisukan memakai vapor chamber yang langsung menempel pada bagian die. Penerapan vapor chamber tersebut tidak menyentuh area DRAM secara langsung. Hal ini berbeda dengan fungsi Heat Path Block milik Samsung yang menutupi komponen die sekaligus DRAM secara bersamaan.

Adopsi Teknologi Kemasan WMCM

Prosesor A20 Pro juga diproyeksikan menjadi komponen pertama Apple yang mengimplementasikan teknologi kemasan Wafer-Level Multi-Chip Module. Mekanisme ini menyatukan CPU, GPU, dan Neural Engine sebagai beberapa chiplet dalam satu paket.

Metode multi-chiplet tersebut memberikan fleksibilitas tinggi dalam perancangan arsitektur. Langkah baru ini membuka peluang peningkatan aspek performa sekaligus efisiensi daya pada lini iPhone generasi berikutnya.