TSMC Kembangkan Teknologi CoPoS Demi Pangkas Biaya Produksi Chip AI

Persaingan teknologi kecerdasan buatan atau AI kini tidak hanya berfokus pada kecepatan pemrosesan mentah. Industri saat ini juga berpusat pada metode pengemasan komponen agar biaya produksi menjadi lebih murah dengan performa yang tetap optimal.

Sektor pengemasan ini menjadi area krusial yang menentukan performa prosesor modern. Langkah strategis tersebut diambil demi memperlebar keunggulan dari para pesaing di industri semikonduktor global.

Raksasa manufaktur TSMC dilaporkan sedang mengembangkan teknologi pengemasan generasi baru bernama CoPoS atau Chip-on-Panel-on-Structure, seperti dilansir dari Gadget.

Teknologi CoPoS mengintegrasikan material kaca sebagai komponen penting dalam sistem pengemasan. Material ini berfungsi sebagai pembawa sementara sekaligus menjadi bagian dari substrat akhir lewat struktur tiga lapis yang menyerupai sandwich.

Analis Ming-Chi Kuo mengungkapkan bahwa inovasi ini dirancang untuk memangkas pengeluaran manufaktur sekaligus mendongkrak performa perangkat keras. TSMC membidik fase produksi massal untuk teknologi CoPoS ini pada akhir 2028.

Fokus awal dari implementasi sistem pengemasan baru ini menyasar pada chip AI serta komputasi berkinerja tinggi atau High Performance Computing (HPC). Kedua segmen tersebut saat ini mencatatkan pertumbuhan paling agresif di pasar global.

NVIDIA Jadi Pelanggan Pertama Chip Feynman

NVIDIA dikabarkan telah berkomitmen menjadi pelanggan pertama yang mengadopsi teknologi baru tersebut. Perusahaan akan menerapkannya pada lini produk chip AI generasi berikutnya yang memiliki nama sandi Feynman.

Keberhasilan teknologi CoPoS dinilai dapat membawa dampak besar bagi ekosistem industri digital. Sektor ini terus membutuhkan pasokan komponen yang berukuran lebih besar, memiliki kecepatan tinggi, sekaligus efisien secara operasional.