Xiaomi Kenalkan Chipset Flagship Xring O3 dan Bocorkan Ponsel Lipat Xiaomi 18 Fold

Persaingan pasar komponen prosesor kelas atas bakal makin sengit setelah Xiaomi resmi memperkenalkan system-on-chip (SoC) buatan mereka sendiri yang bernama Xring O3. Prosesor flagship ini disiapkan untuk menantang performa Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Dimensity 9600 Pro di masa mendatang, seperti dikutip dari Detik iNET. Pengenalan cip papan atas tersebut diiringi konfirmasi mengenai perangkat lipat premium yang akan menggunakannya, yakni Xiaomi 18 Fold.

Ponsel pintar ini sekaligus menjawab rumor yang sebelumnya menyebut perangkat tersebut sebagai Mix Fold. Meskipun spesifikasi terperinci belum dipaparkan di panggung utama, wujud ponsel lipat berlayar lebar ini sempat terlihat dalam pameran Xiaomi HyperOS 4. Render tersebut diyakini kuat merupakan tampilan resmi dari Xiaomi 18 Fold.

Kabar ini diperkuat oleh beredarnya foto CEO Xiaomi, Lei Jun, yang kedapatan memegang ponsel lipat misterius berdesain relatif tipis. Langkah ini diambil untuk menyaingi kompetitor seperti Galaxy Z Fold 8 yang memiliki ketebalan 4,5 mm saat dibuka.

Bocoran Spesifikasi dan Jadwal Rilis

Ponsel lipat anyar ini dipastikan akan dibalut opsi warna Burgundy Red yang elegan. Sejumlah laporan mengindikasikan bahwa Xiaomi 18 Fold dibekali panel layar lipat berukuran 7,6 inci dan kamera utama beresolusi 200 MP.

Untuk menopang performanya, perangkat ini mengusung baterai berkapasitas 6.000 mAh yang mendukung fitur pengisian daya nirkabel. Peluncuran Xiaomi 18 Fold telah dijadwalkan secara resmi pada September 2026.